推动成渝地区双城经济圈建设重庆四川党政联席会议第八次会议于12月28日召开。会议前，川渝两地正式启动了“成渝地区电子信息先进制造集群培育提升三年行动”(简称“三年行动”)，锁定这样一个新目标：到2025年，两地电子信息先进制造集群规模要突破2.2万亿元。
重庆电子信息产业将更上一层楼
近年来，成渝地区电子信息产业等领域取得创新突破，成长为我国电子信息领域重要增长极。2022年11月，成渝地区电子信息先进制造集群获批国家先进制造业集群，综合实力位于全国前列。
如今，川渝两地启动“三年行动”，是为我国电子信息产业链供应链安全稳定贡献成渝力量，也是为构筑向西开放战略和参与国际竞争新基地提供坚实产业支撑。
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对此，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院(简称“电子科大重研院”)执行院长唐鹤教授表示，在成渝地区双城经济圈进入产业协同创新加速期的背景下，电子信息产业已然成为两地的万亿级支柱性产业，“三年行动”计划的提出，势必将推动重庆电子信息产业更上一层楼。
电子科大重研院：积极推动协同发展
唐鹤教授表示，电子科大重研院作为川渝合作的重点项目，将聚焦集成电路纵深发展趋势，以高端人才赋能行业智库、科技创新助力产业集群为抓手，积极推动川渝两地电子信息领域协同发展，围绕“33618”现代制造业集群体系部署开展工作。
比如在人才培育方面，项目将形成微系统集成加工与测试、数模混合信号芯片及SoC系统、功率半导体、微波毫米波四大科研平台，深度探索产教融合培养新模式，针对集成电路产业发展需求开展招才育才工作。
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再如在科技创新方面，项目将推动成都芯片设计技术与重庆芯片制造工艺互补，同时利用“芯片+”模式，以科技赋能重庆智能终端与整机制造业企业，针对核心元器件等关键技术进行
创新变革，以硬核科技力量加速推动电子信息制造业转型升级。
西永微电园：打通“内循环”助推产业发展
陈昱阳表示，下一步，园区将打通“内循环”——推动汽车与电子两大万亿级产业融合创新，通过组织整车厂与ICT企业供需对接、研发合作、制造互补、检测互认、创新互促等方式，整合川渝两地汽车和ICT资源融合创新。
西永微电园是重庆电子信息产业的主阵地，行动计划的提出，对该区域也是一大利好。西永微电园公司副总经理陈昱阳表示，下一步，园区将按照行动计划的要求，加速改革突破的步伐，推动产业转型升级和高质量发展，助力重庆电子信息产业稳中有进。
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芯片是电子信息产业的基础。对此，陈昱阳说，未来园区将依托三安意法、芯联12吋、华润12吋、华虹12吋等超千亿重点建设项目，提升川渝两地芯片等核心器件国产化率及本地配套率。
此外，西永微电园还将抢抓AI、3D显示等技术发展机遇，推动惠普、广达、英业达等企业以裸眼3D、AI等新技术深度赋能PC等传统智能终端，全面提升智能工厂、数字化车间智能制造水平，推动绿色低碳发展，打造国家重要先进制造业中心。
“西永微电园还将加快航天科工、北大碳基、电子科大、北理工重研院等研发机构成果转化，加快培育空天信息、碳基集成电路、新型显示、固态电池、信创、AI+等新技术集群式突破，推动‘33618’现代制造业集群持续迭代升级。”陈昱阳说。
