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西部电子信息博览会 7月成都盛大开展

作者:成都电子展 时间:2026-07-13 15:52 来源:中国电子展
摘要:作为成渝地区电子信息产业标杆盛会,第十四届中国(西部)电子信息博览会将于2026年7月15日17日,在成都世纪城新国际会展中心2、3号馆盛大启幕。展会立足成渝电子信息万亿产业集...

 
西部电子信息博览会 7月成都盛大开展
 
本届博览会规划五大专业特色展区,完整覆盖电子信息全产业链核心环节。电子元器件展区集中展出电阻、电容、芯片、连接器等核心基础零部件,夯实产业底层供给;SMT智能智造展区聚焦自动化产线、精密焊接、检测设备、智能制造解决方案,呈现电子制造数字化转型成果;特种电子与军民两用展区围绕微波射频、集成电路、智能传感器展开展示;商用显示展区带来新型大屏、智慧终端、工业显示、可视化解决方案,赋能商业、园区、车载多元场景;西部成果展区聚焦展示川渝本土企业创新产品、产学研落地成果及区域特色产业优势,助力东西部产业资源双向互通、联动协同发展。本次展会汇聚路维光电、中科卓尔、珠海恒格微、四川三叠纪、辽宁冠华半导体、晨光博达、上海柏毅设备、苏州佳德捷、上泰科技等数十家优质企业,集中亮相刻蚀机、去胶机、掩模版、快反镜、检测设备、气体流量控制器、光刻胶等多款高端核心产品。五大特色亮点展区相辅相成、互为支撑,全景呈现电子产业从基础核心材料到终端场景应用的完整产业生态。
 
为弘扬工匠精神、夯实产业技能人才储备,博览会同步举办三大专业行业技能赛事,以赛促练、以赛育才。赛事包含第十届“快克杯”全国电子制造行业焊接技能大赛、第四届全国电子制造行业线束线缆制作工艺与操作技能大赛答辩、弘快杯”全国电子制造行业PCB设计大赛,面向一线工程师、技术技工、职业院校学生开放报名。赛事严格遵循行业实操标准,考核精密焊接、电路板维修、线束工艺等核心实操能力,搭建技能比拼、人才选拔、行业交流平台,为电子信息产业培育高素质实操技术队伍。 
展会同期配套十余场高规格专题会议,覆盖微波射频、半导体、电子电路、信息通信、人工智能、电子智造六大核心技术赛道,同步设置产业链供应链优化、产业投融资对接、产教深度融合等特色专场论坛。活动邀请行业院士、企业技术高管、高校专家现场分享,深度解析芯片自主化、智能制造升级、数字经济落地等行业热点,搭建技术研讨、供需对接、资本联动、校企合作的高效交流通道,助力企业破解发展痛点、挖掘合作商机。 
 
依托成都作为西部电子产业核心枢纽的区位优势,本届电博会将充分释放成渝双城经济圈产业红利,打通上下游采购、技术创新。三天展期内,海量新品首发、精准商贸配对、前沿思想碰撞、专业技能竞技同步上演,为全国电子信息企业开拓西部市场搭建优质平台。7月15—17日,成都世纪城新国际会展中心,诚邀行业同仁共赴电子科创盛会,共探产业高质量发展新路径。 


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